人工智能（AI）是一個巨大的能源消耗來源，在地球迫切需要朝著減排方向發展之際，卻進一步加劇了溫室氣體排放。
雖然大部分能源消耗來自圖形處理器（GPU，俗稱顯卡）的運行，但使其冷卻也消耗很大的能量。因此，當像微軟這樣的巨頭宣布，在晶片散熱方面取得突破時，立即引起了關注。
微軟的新系統是基於微流體技術，這是一種長期以來進行研究但難以實際應用的方法。該公司聲稱，這種方法可以使散熱效果比現有方法提升三倍。
許多數據中心依靠冷卻板來防止GPU過熱。雖然在一定程度上有效，但冷卻板與熱源之間被多層材料隔開，因而限制了性能。微軟專案經理梅傑蒂（Sashi Majety）表示：「如果五年後仍然高度依賴傳統的冷卻板技術，那你就被困住了。」
在微流體技術中，冷卻液更接近熱源流動。微軟的原型設計中，液體會通過蝕刻在晶片背面的細絲狀通道移動，並利用AI技術，更有效率地引導冷卻液流經這些通道。
這款原型與以往嘗試的另一個不同之處在於：從大自然中汲取靈感。如圖所示，這些蝕刻通道類似於樹葉或蝴蝶翅膀上的紋路。
微軟表示，這項技術可以使GPU內部矽晶片的最高溫降低65%。
不過，具體數字取決於工作負載和晶片類型。研究員表示，該技術將能在超頻運行時，「不用擔心會把晶片燒壞」。此外，也可以讓公司將伺服器更緊密地排列，從而降低延遲時間，並且實現「更高品質」的廢熱再利用。
雖然這聽起來對環境有利，但微軟的聲明並沒有強調這一點，主要討論的是新技術在效能和效率提升方面的潛力，對環境的利益只是蜻蜓點水地提到具有「永續性」，並能降低電網壓力。
