晶片製造商高通（Qualcomm）執行長阿蒙（Cristiano Amon）在本周「驍龍峰會」（Snapdragon Summit）上發表題為《到處都是人工智能》（AI everywhere）的演講，承諾將帶來「新階段的驍龍」，其中一項重要技術是下一代6G技術，他稱將於2028年準備就緒。
科技新聞網站PC World報道，高通本周於夏威夷茂宜島（Maui）舉行第10屆「驍龍峰會」，向客戶、開發人員和支持者透露該公司的發展路線圖。
從2024年起，高通開始展示如何透過多重模式輔助等創新技術，以及在裝置內運行大型機內模型，將人工智能（AI）個人化。不少科技公司早已討論如何在雲端和邊緣端上加以利用運算能力。阿蒙表示，同樣方法將應用於AI之上，使手持裝置、電腦和伺服器可以共同運作。他更形容「AI就是新UI（使用者介面）」，即把AI應用於使用者所在位置。
高通並於24日發布了驍龍 8 Elite Gen 5晶片組，搭載台積電（2330）N3P製程，主打效能、功耗與裝置端AI全面升級，第三代Oryon CPU效能更提升達20%，形容Gen 5為「全球最快的SoC（行動系統單晶片）」。
高通本次推出第三代Oryon CPU效能提升20%，同級最快；全新Adreno GPU在圖像密集遊戲情境可提升23%，Hexagon NPU則帶來最多37%的AI運算增幅，希望在多工切換、長時間遊玩與個人化AI代理人運算更流暢。本報訊
