本報訊
德州儀器（TI）近日宣佈，計劃在德州和猶他州投資超600億美元建造七座芯片工廠，該公司稱這是美國歷史上在基礎半導體製造領域的最大投資。
據《科創板日報》報道，與生產尖端AI芯片的英偉達不同，德州儀器生產用於智能手機、汽車和醫療設備等日常設備的類比或基礎芯片，擁有蘋果、福特為代表的消費電子、汽車廠商組成的龐大客戶群。
該公司沒有給出具體的投資時間表。德州是其大本營，德州儀器在該州的投資高達460億美元，在猶他州投資約150億美元。德州儀器表示，其長期資本支出計劃保持不變，建廠新計劃將創造6萬個就業崗位，位於德州和猶他州的晶圓廠將每天生產數億顆美國製造的芯片，上述七家工廠分布在德州謝爾曼、理查森和猶他州利哈伊的三個製造基地：
德克薩斯州謝爾曼，TI在謝爾曼的首座新晶圓廠SM1將於今年投入生產，距其破土動工僅三年。TI在謝爾曼的第二座新晶圓廠SM2的外牆也已完工。此外，TI還計劃增建兩座晶圓廠SM3和SM4，以滿足未來的需求。德克薩斯州理查森，TI位於理查森的第二家晶圓廠RFAB2繼續全面投產，2011年公司在該州推出了全球首家300毫米模擬晶圓廠RFAB1。
猶他州利哈伊，TI正在加速其在利哈伊的首座300毫米晶圓廠LFAB1的建設。此外，與LFAB1相連的利哈伊第二座晶圓廠LFAB2的建設也正在順利進行中。
德州儀器總裁兼首席執行官哈威夫．伊蘭表示，正在大規模建設可靠且低成本的300毫米晶圓生產能力。這一投資計劃旨在支持幾乎所有電子系統所需的核心元件——類比芯片和嵌入式處理芯片。隨著智能手機、汽車電子和物聯網的快速發展，對這些芯片的需求不斷增加，TI的擴建計劃將有助於滿足市場日益增長的需求。
中航證券本季度發布研報稱，全球頭部模擬公司TI、ADI在2025年Q1的收入同比走出U型底，開始上揚，主要得益於汽車、工業和通信設備等高增長領域，抵消了個人電子產品市場的季節性疲軟。
