小米CEO雷軍今日（19日）在微博發文，除了宣佈將於本周四（22日）正式發佈首款手機SoC晶片「玄戒O1」外，並透露將在未來十年投資至少500億人民幣於晶片設計。
雷軍表示，若小米想成為一家偉大的硬核科技公司，晶片是「必須攀登的高峰和繞不開的硬仗」。他進一步指出，只有做出高端的旗艦Soc，真正掌握晶片技術，才能更好支持小米的高端化策略。
過去4年投入135億
雷軍透露，小米在早期製作晶片過程中，一度遭遇挫折而暫停研發，直至2021年才重啟這項長達十年的「玄戒」手機晶片研發計劃。同時，在過去的4年多時間，小米在此項目上已累計投入超過135億元人民幣，並計劃僅今年就在相關研發上再投入60億元研發資金。目前小米的半導體研發團隊規模已超過2,500人，其研發投入和行業規模都在國內半導體設計領域位列前三。
合作夥伴料非中芯
他提到，即將亮相的「玄戒O1」晶片，採用了先進的第二代3納米工藝製造，但並未指明合作的晶片代工製造商。不過，據彭博報道，採用3納米製程意味小米此次的合作夥伴並非內地最大晶圓代工廠中芯（981），後者由於受美國出口管制措施影響，目前在先進製程方面仍主要集中在7納米技術。
報道又指，小米手機的處理器主要依賴高通（Qualcomm）和聯發科技（MediaTek），如今小米正尋求仿效蘋果公司的模式，通過自主設計晶片與軟硬件生態的深度融合，提升產品競爭力和用戶體驗。
