美國芯片大廠高通12日股價暴跌逾11%，成為半導體族群賣壓核心之一。市場分析指出，除了美國通脹數據高於預期、以及美伊停火局勢再度升溫引發避險情緒外，高通本身面臨的基本面疑慮，也讓資金開始大舉獲利了結。
高通當日股價崩超11%至每股210.31美元，在過去一個月內已狂飆超過60%，市場原本押注AI與新一代PC芯片題材將帶動公司成長。不過，在估值快速墊高後，市場開始重新檢視其實際成長動能。
《The Nvidia Way》作者、資深科技記者Tae Kim更直言，高通是目前芯片漲勢中的「問題兒童」。他指出，高通核心業務正面臨多重壓力。首先，蘋果持續降低對高通芯片的依賴，使高通逐漸流失重要客戶訂單；另一方面，全球Android手機市場需求依舊疲弱，也壓抑公司主要營收來源。除了手機業務外，高通積極布局的Windows PC處理器市場，也被認為將面臨更激烈競爭。Tae Kim認為，英偉達未來可能對高通PC芯片業務形成直接威脅。
他進一步表示，目前市場對高通的期待，更多建立在未來AI數據中心芯片與CPU業務的想像空間，但相關業務仍處於早期階段，短期內難以彌補核心業務放緩的壓力。
同時，Tae Kim警告，在近期半導體大漲後，高通目前預估本益比已超過20倍，但市場預期未來獲利成長可能轉弱，使目前估值已不再具有吸引力。
除了高通外，整體芯片族群同步走低。英特爾、美光等半導體股也遭逢明顯賣壓。不過，AI巨頭輝達相對抗跌，終場小幅收漲0.61%。
據《Marketwatch》報道，Jefferies股票交易分析師JeffreyFavuzza表示，半導體族群下跌「並沒有單一明確催化因素」，較像是「近期大漲後，市場出現部分買盤疲乏」。D.A.Davidson董事總經理GilLuria則指出，市場更大的憂慮其實來自通脹升溫。
在美國4月消費者物價指數(CPI)。數據顯示，核心通脹增速高於市場預期，在荷姆茲海峽封鎖推升能源與燃料價格之下，美國通脹壓力持續升溫。4月整體CPI年增率達3.8%，不僅略高於市場預估，也創下自2023年5月以來最大升幅。
