英特爾持續推動晶圓代工業務轉型，16日宣布延攬三星電子高階主管Shawn Han，顯示其轉型策略再添關鍵人事布局，強化其對外代工市場布局。
據彭博社報道，Shawn Han在半導體製造領域擁有超過30年的豐富經驗。他於1996年進入芯片製造工藝領域，在三星代工業務部門積累了超過10年的商業晶圓代工經驗，離職前擔任三星代工業務銷售主管。英特爾技術開發與製造副總裁錢德拉塞卡蘭在宣布這一任命時表示，「Shawn Han帶來了半導體行業寶貴的專業知識，他在三星工作的三十年經歷中，最近負責監督三星代工的銷售業務。他在1996年開始從事多個邏輯工藝節點的工作，也帶來了令人印象深刻的技術敏銳度。」報道稱，Shawn Han將於下月正式加入英特爾，向錢德拉塞卡蘭彙報工作。他的主要任務是為英特爾的代工服務部門爭取客戶——這是一個英特爾尚未取得重大突破的新興業務領域。
英特爾多年來一直致力於向其他芯片公司開放其製造工廠，但經過五年的努力，尚未獲得大型代工客戶。如今，這一局面可能正在發生變化。市場消息顯示，英特爾正與多家頭部科技公司洽談代工合作，蘋果、AMD、英偉達、谷歌和博通等公司正考慮採用英特爾的晶圓製造能力，包括18A系列先進工藝節點以及後續的14A節點。傳聞稱，蘋果可能在2027年將部分M系列處理器轉移至英特爾18A-P節點生產；谷歌則可能在TPU產品中利用英特爾的先進封裝技術。
英特爾的先進封裝技術被視為吸引客戶的關鍵優勢。在AI芯片需求激增的背景下，先進封裝已成為制約產能的瓶頸。英特爾在Foveros 3D封裝和EMIB技術方面的布局，正使其成為台積電CoWoS之外的重要替代選擇。
目前，英特爾正致力於為下一代14A制程爭取大型客戶。14A工藝節點1.0版工藝設計套件已於近期發布，被認為是推動潛在訂單進入決策階段的關鍵催化劑。公司此前表示，預計可能在今年底或2027年初開始贏得重要客戶。值此關鍵時刻，Shawn Han選擇離開三星加入英特爾，被市場解讀為英特爾代工業務確實正在取得進展的信號。
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