博通正與一批貸款機構洽談，計劃為一項AI芯片融資交易籌集超過600億美元債務資金，受惠對象包括Claude開發商Anthropic在內的AI公司。彭博社報道，據知情人士透露，這項融資方案仍在敲定中，可能包括約300億美元的次級債務，而博通將為規模約600億至700億美元的優先擔保債務提供部分擔保。按目前討論的方案計算，融資總規模最高可達1000億美元，擬通過特殊目的載體發行債務。
貝萊德和阿波羅全球管理正與博通洽談參與這項融資，此前三家公司已於6月達成合作夥伴關係，共同為AI算力基礎設施提供融資支持。此次擬議交易與該合作框架下首筆已落地的350億美元債務協議模式相近，將進一步推動AI基礎設施融資熱潮。博通今年以來股價上漲4.7%，21日小幅收高至364.03美元。
這項大規模融資背後反映AI公司與芯片廠商各有所圖的雙重邏輯。對於Anthropic而言，這家公司正越來越主動地參與算力基礎設施建設，試圖透過提前鎖定芯片資源，確保自身在模型訓練與推理端擁有充足的計算能力。AI企業在基礎設施建設中扮演日益重要的角色，希望確保自身不會因算力不足而受限。此次融資若順利完成，將幫助Anthropic及其他參與方獲取芯片及關鍵AI基礎設施。
對於博通而言，此舉意在擴大AI芯片及數據中心設備的銷售規模，在這個利潤豐厚的市場上強化對英偉達的挑戰。博通正積極尋求銷售更多AI芯片及其他數據中心設備，試圖撼動英偉達在AI芯片市場的主導地位。隨著AI運算需求持續爆發，各大科技企業對算力的渴求為博通提供了切入市場的契機。
