兩名熟知相關規劃的知情人士透露，微軟計劃在明年大幅增產自研下一代人工智慧芯片，希望以此吸引Anthropic等大型雲服務商客戶採用自家芯片。
當前一代自研芯片Maia 200市場接受度偏低，但微軟仍推進擴產計劃。其中一位知情人士稱，微軟計劃今年秋季對外正式發布全新Maia 300芯片，最快下月即可亮相。另一名知情人士表示，這家雲計算巨頭已與芯片代工廠台積電洽談，鎖定30萬片以上Maia 300的代工產能，交付時間定在2027年；該訂單規模遠超微軟迄今為止量產的數萬片Maia 200。
知情人士補充，微軟最終目標是拿下超百萬片Maia 300的產能，但芯片零部件供應、與台積電持續進行的產能談判可能會限制其擴產上限。
落地Maia系列芯片是微軟降低對英偉達芯片依賴的核心舉措，也是首席執行官薩提亞．納德拉的首要戰略任務。此前自研之路阻礙重重：去年Maia 200芯片因早期測試未達內部指標延期投產，問世至今僅在微軟少數數據中心投入使用。
微軟AzureMaia事業部總經理安德魯．沃爾在聲明中拒絕透露具體量產規劃，但表示微軟長遠目標是實現吉瓦級算力規模的Maia芯片產能。沃爾並未給出具體數量與時間節點，而一座多吉瓦供電規模的數據中心，通常需要部署數百萬顆AI芯片。