AI浪潮席捲全球，帶動半導體產業成為資本競逐的焦點，AI芯片領域今年將迎來多項突破性進展，四大科技巨頭的科技路線與市場博弈特別引人注目。
《巴隆周刊》報道，身為AI芯片界領頭羊的英偉達，將於2026年下半年推出革命性產品Vera Rubin AI服務器。根據執行長黃仁勳透露，該服務器運算速度將達到目前旗艦Blackwell Ultra的3.3倍，搭載全新Rubin GPU與Vera CPU架構。更值得關注的是專為大規模情境處理優化的平價新品Rubin CPX，可高效支持程序設計與影片產生任務，定價低於現有產品線以應對競爭。
此外，英偉達斥資200億美元整合AI推理芯片新創公司Groq的技術，強化細分市場優勢。儘管近期股價波動，過去一年漲幅仍達33%，技術護城河持續加深。
超微半導體以Helios服務器機架發動攻勢，該設備可容納72塊MI450 GPU，計劃2026下半年量產，且該公司已鎖定甲骨文、OpenAI兩大客戶，並為Meta訂製機架試水合作。甲骨文今年第三季將部署5萬枚超微芯片，若後續擴充順利，有望成為超微搶佔英偉達份額的關鍵跳板。受此預期推動，超微股價過去一年暴漲78%。
通訊芯片大廠博通的核心競爭力則在於為谷歌等巨頭客製化AI芯片，今年最大看點是谷歌TPU對外部客戶開放供貨，AI新創公司Anthropic已簽訂210億美元訂單，Meta亦在洽談中。若Meta合作落地且性能獲得驗證，博通將深度受益；反之若谷歌轉向自研或聯發科等對手，則面臨挑戰。此外，谷歌與OpenAI擬議的10GW（相當於大型核電廠供電）合作協議雖短期難以貢獻營收，但像徵長期潛力。
至於深陷低谷的英特爾在新帥陳立武帶領下奮力追趕，今年將推出定位入門級的Crescent Lake數據中心GPU，主打AI推理與風冷服務器相容性，但全面上市需等到2027年。對英特爾來說，最大障礙在於代工業務受阻。儘管獲英偉達50億美元投資意向，但後者最新傳出已暫停英特爾製程測試。不過英特爾股價過去一年隨著市場信心回溫而飆漲87%。
英偉達、超微、博通與英特爾四大巨頭的策略布局折射出AI芯片產業的深層變革，也就是通用芯片與客製化方案並行、推理需求激增、綠色算力成本壓力加劇。
