雖然英特爾在芯片業務上明顯落後，但在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。
《Wccftech》報道指，隨著高效能運算成為產業標準，廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多芯片」封裝方式突破既有瓶頸。長期以來，台積電在這個關鍵供應鏈環節中佔據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。蘋果與高通最新徵才信息顯示，兩家公司皆在尋找具備英特爾EMIB技術經驗的人才。
另一方面，高通也在為數據中心業務招募產品管理總監，條件中同樣包含熟悉英特爾EMIB的要求，代表業界對英特爾先進封裝方案的興趣正在逐漸升高。英特爾的EMIB技術透過嵌入式矽橋連接多顆晶粒，不需像台積電CoWoS一樣依賴大型中介層。在EMIB基礎上，英特爾也利用TSV在基片上進行堆疊，被業界視為高度先進的解決方案。
目前，由於英偉達、AMD等大客戶訂單爆量，台積電的先進封裝產能持續吃緊，導致新進客戶在排程上可能被擠到後段。這也成為蘋果、高通、博通等積極強化自研芯片的大廠，尋求替代方案的重要誘因。在供應鏈壓力下，英特爾先進封裝不僅成為具可行替代性的選項，更可能取得難得的市場切入點。此外，英偉達執行長黃仁勳先前也曾公開稱讚英特爾Foveros技術，使業界更看好英特爾在先進封裝市場的發展前景。
