美光21日小幅上調2024年的資本支出預測，原因是為滿足人工智能(AI)產業激增的需求，加大投資製造高頻寬記憶體(HBM)的力道。
該公司財務長Matt Murphy於21日在摩根大通技術、媒體和通訊會議上表示，將2024年的資本支出預測從先前的75億美元上調至約80億美元。他說：「在2025會計年度，我們預估HBM將成為我們數十億美元的業務。」
美光是HBM芯片的三大供應商之一，HBM是AI服務器所用的硬件重要組成部分。該公司生產的新一代高頻寬記憶體3E(HBM3E)為AI芯片領導者英偉達的H200所用。美光曾在3月表示，其用於開發AI應用程序的半導體HBM芯片在今年已經售罄，而明年大部分的供應也已分配。
