高通發佈驍龍新晶片組 全面提高手機智能級別

高通發佈驍龍7 Gen 3晶片組。高通

高通公司(Qualcomm)剛剛發佈了最新的移動晶片組驍龍7 Gen 3,即7 Gen 2的更新換代產品,並帶來了一些新功能,包括在設備上集成AI。

據Engadget報道,這款晶片的幾乎每個方面似乎都考慮到了AI。高通表示,這些組件「提供了全面的提升,以啟動設備上的AI」。這應該會大大加快生成式AI應用的速度。據宣傳,根據文本提示創建Stable Diffusion圖像的基准時間僅為1秒。

當然,移動CPU不止是AI,而7 Gen 3作為一款中端晶片組看起來功能強大。它的峰值CPU速度達到2.63GHz,GPU性能比上代提升了50%,而且「驚人能效率」應能減輕手機電池的壓力。高通公司還吹噓說,驍龍7 Gen 3將有助於解鎖「非凡的拍照功能」,並增加了5G集成。

移動晶片組的好壞取決於其所支持的手機,因此高通已宣布與榮耀(Honor)和Vive等OEM 廠商合作。該公司表示,本月晚些時候將發佈公告,正式推出首款使用驍龍7 Gen 3的智能手機。也許它會出現在剛剛發布的內置了LLM的榮耀Magic 6上。本報訊

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