高通公司（Qualcomm）剛剛發佈了最新的移動晶片組驍龍7 Gen 3，即7 Gen 2的更新換代產品，並帶來了一些新功能，包括在設備上集成AI。
據Engadget報道，這款晶片的幾乎每個方面似乎都考慮到了AI。高通表示，這些組件「提供了全面的提升，以啟動設備上的AI」。這應該會大大加快生成式AI應用的速度。據宣傳，根據文本提示創建Stable Diffusion圖像的基准時間僅為1秒。
當然，移動CPU不止是AI，而7 Gen 3作為一款中端晶片組看起來功能強大。它的峰值CPU速度達到2.63GHz，GPU性能比上代提升了50%，而且「驚人能效率」應能減輕手機電池的壓力。高通公司還吹噓說，驍龍7 Gen 3將有助於解鎖「非凡的拍照功能」，並增加了5G集成。
移動晶片組的好壞取決於其所支持的手機，因此高通已宣布與榮耀（Honor）和Vive等OEM 廠商合作。該公司表示，本月晚些時候將發佈公告，正式推出首款使用驍龍7 Gen 3的智能手機。也許它會出現在剛剛發布的內置了LLM的榮耀Magic 6上。本報訊
