本報訊
副總統賀錦麗周一(22日)現身南灣辛尼維爾(Sunnyvale)，出席由全球最大半導體製造裝置供應商「應用材料」(Applied Materials，簡稱應材)舉行的峰會，讚揚應材注資40億元於矽谷地區興建研究中心，將成為最大半導體研究設施。
應材指出，這座研究設施將名為「設備及工序創新及商業化中心」(Equipment and Process Innovation and Commercialization Center)，位於辛尼維爾，面積大如三座足球場，料2026年落成啟用，將創造最多2,000個工程職位。
應材將於未來七年投資這座研究設施，預期將向國會《晶片法案》(CHIPS Act)申請聯邦補助。《晶片法案》是520億元一攬子補貼，去年獲總統拜登簽署，旨在減少美國對外國晶片製造商的依賴，其中130億元用於研發。
賀錦麗周一出席應材舉辦的「加強半導體領導力峰會」(Summit to Advance Semiconductor Leadership)時表示，應材因為聯邦這些獎勵而決定投資新研究設施，而不久將來對更好科技的需求「需要新一代半導體，需要更小巧、更有效率、更強大和更重要的半導體」。
賀錦麗認為，新設施「可能會成為共同研究的中心，最聰明的人將聚在一起分享數據和專長」。
政府官員表示，逾300間公司已表達有意申請《晶片法案》經費，涉及37州的可能項目和半導體業所有方面。
賀錦麗透露，聯邦的科技焦點今年已經吸引1,400億元私人資金投資半導體業，愛達荷、亞利桑那、俄亥俄及加州等地，過去數年已有多座新製造設施破土動工。
賀錦麗早前曾出訪日本及新加坡半導體高層會面，邀請對方到美國投資。她周一亦與20多名科技高層私下會面，包括應材執行長迪克森(Gary Dickerson)、台積電董事長劉德音及美光科技高級副經理錢德拉塞卡蘭(Naga Chandrasekaran)。
迪克森表示，在作為矽谷心臟的辛尼維建造研究中心是相當重要，「透過對製造能力作出投資，我們將創造更具適應力的供應鏈」。
賀錦麗飛抵山景城(Mountain View)莫菲特機場(Moffett Field)時，獲多名官員迎接，包括山景城市長希克斯(Alison Hicks)、聖他克拉市長吉爾莫(Lisa Gillmor)、辛尼維爾市長克萊恩(Larry Klein)及太空總署艾姆斯研究中心(Ames Center)主任杜龍蓀(Eugene Tu)。
