小米集團創辦人雷軍15日晚在小米價值觀大賽後發表演講宣佈自研手機 SoC 晶片「玄戒 O1」即將發布，同時他也在微博發文稱，「小米自主研發設計的手機SoC晶片，名字叫「玄戒O1」，即將在5月下旬發佈。」此外，雷軍也談到了近期小米遭遇的輿論危機，以及對小米公司未來發展的展望。
感慨十年「造芯路」
雷軍感慨表示，「小米造芯（晶片）路，始於2014年9月。時間過得好快，轉眼十多年過去了……」他表示「十年飲冰，難涼熱血！」不過，他未透露這款晶片的製程工藝等詳細規格資訊。市場消息指，玄戒O1晶片預計將首度搭載於小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
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回顧小米的造晶片歷程可分為兩個階段。2014年，小米成立晶片品牌「松果」並啟動業務，初期目標為自研手機主晶片。經過近三年發展，小米於2017年2月28日發表松果澎湃S1手機晶片，首度應用在小米5C中端手機上。然而，當時該款晶片被認為工藝製程相對落後，加上基帶能力不足等問題，未能為小米的晶片業務奠定穩固基礎。
其後，小米松果轉向「小晶片」發展方向，陸續推出自研影像晶片澎湃C系列、充電晶片澎湃P系列，以及自研電池管理晶片澎湃G系列等產品。
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再談SU7事故
雷軍稱一位熟悉汽車行業的朋友告訴他：「造車，遭遇交通事故在所難免。」但是雷軍表示誰也沒有想到，這一場事故的對小米的打擊也如此之大。回想四年前，小米決定造車的時候，就一直特別擔心安全問題，所以小米對於汽車的質量和安全無比的重視。經過汽車團隊這麼多同事們三四年的努力，雷軍覺得質量一直是小米引以為傲的東西，在參與的所有的權威機構的評測裡面都拿到了最高分。但，萬萬沒有想到，這場交通事故，令他意識到，公眾對小米的期待和要求遠超了想像。
雷軍強調，15歲的小米，不再是行業的新人，在任何一個產業裡面都沒有了新手保護期，小米要有更高的標準和目標。雷軍宣布小米集團未來五年研發投資將超過1000億元人民幣，大規模投入底層核心技術。
