全球AI迷引頸期盼「AI 界超級盃」來了，在2026年英偉達GTC年度大會主題演講中，英偉達執行長黃仁勳16日在聖何塞SAP中心上正式發布Vera Rubin AI加速平台。這款芯片採用台積電3納米制程，集成3360億顆電晶體，較上一代Blackwell的2080億提升超過60%。命名來自已故美國天文學家薇拉．魯賓——她以發現暗物質證據著稱。芯片以她命名暗示著英偉達對這個時代的野心。
黃仁勳在主題演講中宣布，Vera Rubin平台已全面投產，並以具體數字重新定義AI算力的量級：Blackwell與Rubin架構的綜合採購訂單，預計在2027年前達到1萬億美元規模——這一數字是去年英偉達自己預測的整整兩倍。
Rubin並非單一芯片，而是英偉達精心設計的六芯協同平台。Vera Rubin超級芯片將一顆Vera CPU與兩顆Rubin GPU封裝於同一處理器，其餘4顆芯片——NVLink 6交換機、ConnectX-9超級網卡、BlueField-4數據處理器和Spectrum-6乙太網交換機——共同構成完整的AI工廠基礎設施。
核心性能數字令全場震動：Rubin GPU採用台積電3納米工藝製造，集成3360億個電晶體，搭載288GB HBM4記憶體，記憶體帶寬達22TB/秒。推斷算力以FP4精度計算高達50 PFLOPS，是Blackwell的5倍；訓練算力35 PFLOPS，超出Blackwell 3.5倍。整個Vera Rubin NVL72機架配備260TB/秒的NVLink 6帶寬——據英偉達稱，這已超過整個互聯網的帶寬總量。
效率同樣是重頭戲。英偉達聲稱，Vera Rubin平台在推斷token成本上較Blackwell降低10倍，訓練混合專家（MoE）模型所需GPU數量減少75%。黃仁勳將其定義為「算力工廠革命」：與Grace Blackwell相比，Vera Rubin每瓦特可交付的性能提升10倍。
硬件形態同樣迎來顛覆性變化。全新NVL72機架實現100%液冷，採用無線纜模組化託盤設計，安裝時間從Blackwell時代的兩小時壓縮至5分鐘。
演講台上，黃仁勳展示了Rubin Ultra系統的內部構造，正式為2027年的下一代產品拉開序幕。Rubin已進入量產狀態，但正式交付要等到2026年下半年。首批部署名單已經敲定：AWS、谷歌雲、微軟Azure、甲骨文雲（OCI），以及CoreWeave、Lambda、Nebius、Nscale等英偉達雲合作夥伴，均列於首批採購方陣營。本報訊
