台灣創新科技賽事走進矽谷，加強與全球創新重鎮的連結，攜手推動新創落地與產業擴張，展現台灣作為深科技（Deep Tech）創新關鍵樞紐的角色。
由台灣「國家科學及技術委員會（NSTC）」指導的ICTGC賽事（IC Taiwan Grand Challenge）與台北市電腦公會主辦的InnoVEX新創展會聯手，於1月13日在波羅阿多（Palo Alto）舉辦主題為「連結矽谷與台灣：半導體與人工智能的協同效應」的矽谷新創交流活動，300多名早期新創團隊創辦人、創投機構、加速器、企業夥伴、學研及新創社群來到台灣矽谷中心創業島，聚焦AI、半導體、硬體技術，討論業界最新動態，探索合作機會。在論壇上，台北市電腦公會副總幹事楊櫻姿介紹，其公會多年來在台北主辦COMPUTEX 與InnoVEX展會，持續匯聚全球科技與新創能量；繼去年拓展日本後，今年首度落地矽谷舉辦國際新創交流活動，以期深度構建與矽谷連結的橋樑。
Silicon Catalyst Ventures 共同合夥人Laura Swan指出，技術嚴謹度與生態系資源整合是半導體新創成功的關鍵，並強調台灣在晶片架構設計、原型開發、量產到部署之間，具備高效率且無可取代的銜接優勢。Tesoro Venture Capital創辦人兼CEOAndy Lombard認為，創投資金、加速器資源與供應鏈整合需共同運作，才能真正釋放全球化的成長潛力。他表示，台灣已成為AI與半導體新創匯聚資本、製造專業與國際夥伴關係的重要樞紐。Plug and Play Ventures投資總監兼深科技負責人Janis Skriveris指出，台灣完善的產業生態系能有效協助新創完成技術驗證，並建立清晰的商業化與市場進入路徑。femtoAI共同創辦人兼執行長Sam Fok是ICTGC第三屆比賽得獎團隊代表，他分享了如何結合台灣半導體生態系統資源與先進製造能力，將AI技術導入產品應用，有效降低成本門檻。
ICTGC競賽的主辦方表示，台灣在深科技領域具備完整的產業生態系與供應鏈支援，通過賽事，主辦方期盼吸引全球新創團隊深入了解並落腳台灣，善用台灣資源拓展國際市場。 他們邀請灣區及全球新創團隊與學研團隊報名ICTGCI第四梯次比賽，入選團隊將獲得導師輔導、 企業合作與製造資源支持，並有機會於今年6月2日至5日的 COMPUTEX與InnoVEX 2026（台北）展會上進行成果展示。申請截止日為2026年2月28日。詳細信息見https://ictaiwanchallenge.org。本報記者王蔚波羅阿多報道
