特朗普政府以國家安全為由，即日起對少數先進芯片加徵25%關稅。新政策對正在尋求與華盛頓達成貿易協定的主要半導體產地台灣影響不大，但在台灣製造的英偉達H200芯片須運到美國測試並支付25%關稅，才可以出口到北京。
據新加坡《聯合早報》綜合報道，白宮14日發布公告稱，分兩階段徵收半導體關稅：首階段，在美國與交易夥伴談判期間，從15日起針對「非常狹小範圍」的半導體產品徵收25%關稅，受影響的包括英偉達的H200芯片和超微的MI325X芯片等。公告稱，這些芯片是美國人工智能和科技戰略的重要元素，若進口是用於支持美國科技供應鏈的建設，可得到豁免。二階段，美國在同交易夥伴達成貿易協定後，將開始徵收更廣泛且稅率顯著的半導體關稅，不過仍將附帶抵消計劃，給予在美國半導體產業鏈投資的公司關稅優惠。
根據白宮同日發布的附件，用於數據中心、研發、維修和公共部門等領域的半導體產品不在加徵關稅的範圍，已經被加徵關稅的汽車、鋼鐵、銅鋁以及加拿大和墨西哥的產品等，也不會被疊加關稅。雖然當前最尖端的芯片多由英偉達和超微等美國公司設計，但多數外包給海外公司如台積電生產。行業資料顯示，全球尖端芯片多達90%產於台灣，原料則60%來自北京方面。美國目前完全自主生產的芯片只佔國內需求約10%。
特朗普政府同時稱，美國公司出口芯片到中國之前，須在美國接受協力廠商測試。這意味著，由台積電在台灣生產的H200芯片要賣到北京，須先運到美國支付25%關稅。特朗普說，「H200不是最高等級，但也極好了。中國需要，其他人也要，而我們將從銷售額中抽成25%。」然而據報，中國海關部門本周已禁止H200芯片入口。據知，北京當局同日向國內科技企業明確指示，除非確有必要，否則不得採購H200芯片。當局也在制定限制尖端芯片進口的條例。
針對美國最新動作，中國外交部發言人毛寧15日回應說，關於美國輸華芯片問題，中方已經多次表明立場，美國打壓中國半導體業的行徑阻礙全球半導體業發展，損人害己，中方一貫主張中美通過合作實現互利共贏。
有分析稱，新一輪關稅是特朗普有條件放行H200芯片的關鍵一步。歐洲工商管理學院經濟學教授法塔斯表示，「中美正在真刀真槍地談判，彼此都有對方所需……兩國都有優勢，除非它們想要全面對抗，否則我預期它們會取得折衷。」
