美台敲定2500億晶片協議 商務部長警告:不來美設廠恐徵100%關稅

2026 年 1 月 15 日

美國商務部週四宣布,已與台灣達成一項重磅貿易協議,旨在將關鍵的半導體供應鏈引入美國本土。根據協議,台灣晶片與科技公司將在美國投資至少2500億美元建立新生產產能,而台灣政府將為此提供同等金額的信用擔保,以強化全球科技產業的韌性。

這項協議為過去一年因美國總統特朗普政府關稅政策而充滿不確定性的科技業帶來了明確方向。作為交換,美國將把對台「互惠」關稅的上限從20%調降至15%,並對學名藥、其原料、飛機零件及部分自然資源實施零關稅待遇。

關稅減免與設廠豁免

協議特別針對在美建廠的企業提供關稅豁免。根據《232條款》框架,像台灣積體電路製造公司(TSMC)這樣在美國投資建設新晶圓廠的台灣公司,在工廠建設期間,將能免關稅進口相當於其建設產能2.5倍數量的設備。工廠完工後,仍可免稅進口相當於其在美產能1.5倍的設備。此外,台灣的汽車零件、木材及相關產品的關稅上限也將被控制在15%以內。

美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)在接受CNBC訪問時透露,晶圓代工龍頭台積電已在亞利桑那州現有廠區旁額外購置了數百英畝土地,暗示其可能進行擴建。台積電發言人則回應,公司所有投資決策均基於市場狀況與客戶需求,並樂見美台達成強有力的貿易協議。

商務部長放狠話:目標轉移四成供應鏈

然而,這項協議也帶有強烈的激勵與懲罰意味。盧特尼克明確警告,對於那些選擇不參與在美設廠的台灣晶片公司,未來可能面臨高達100%的懲罰性關稅。他直言:「如果他們不在美國設廠,這就是他們要面對的,關稅很可能會是100%。」他表示,美國政府的目標是將台灣40%的半導體供應鏈轉移至美國,以實現關鍵技術的自給自足。

目前,台積電已利用《晶片法案》的政府資金,在亞利桑那州投資高達400億美元建造晶圓廠,為蘋果和輝達等巨頭生產晶片。隨著人工智能(AI)競賽白熱化,確保尖端半導體的供應已成為美國的國家級戰略優先事項。美國官員多次表示,若中國大陸武力犯台,導致台積電晶片供應中斷,將對美國經濟構成重大風險。盧特尼克總結道:「我們要把這一切都帶過來,讓我們在半導體製造產能上實現自給自足。」

來源:CNBC

封面來源:2025年3月3日星期一,美國總統川普在華盛頓白宮羅斯福廳與台積電董事長兼執行長魏振昌握手。 美聯社