需求強勁 高盛大幅上修光模組需求

高盛最新研究報告指出，受惠於人工智能服務器擴充與產品規格迭代升級，全球高速光模組需求展現強勁動能。

高盛大幅上修2027年與2028年800G及以上光模組的需求預測，調幅高達39%與36%。然而供給端受限於DSP芯片、激光組件及印刷電路板等關鍵零組件持續緊缺，加上產業龍頭積極鎖定產能，供應鏈瓶頸成為核心變數。高盛分析，此次需求大幅上修主要由三大引擎驅動：AI服務器機架擴充、應用情境由橫向擴充延伸至縱向擴充與跨層互連，以及產品規格加速升級。

受訪企業管理層強調，目前出貨之光模組均已實質部署於數據中心，反映的是真實終端需求而非渠道囤貨，大幅降低了重蹈早期網際網絡泡沫「雙重訂貨」的風險。儘管需求強勁，供給端的約束卻可能壓制實際出貨規模。高盛預期，在關鍵零組件供不應求的背景下，1.6T光模組價格將維持在700美元以上，而800G產品在2027年的降價幅度將控制在個位數百分比內。

受訪業者指出，數據通訊市場產品周期已縮短至1至2年，研發與量產執行力已取代單純價格競爭成為核心壁壘。全球龍頭廠商(如英飛拓/Innolight)則透過預付款、長期供貨合約與研發協作直接鎖定產能。