高通（Qualcomm）加速擴張工業與嵌入式物聯網布局，繼大動作收購Augentix、Arduino、EdgeImpulse、Focus.AI及Foundries.io五家公司後，拼齊在邊緣運算與實體AI領域的關鍵版圖。高通物聯網解決方案產品管理副總裁Suri Maddhula指出，高通已不再只是提供芯片，而是要交付「從硬件到軟件的一站式平台」。
此次最受矚目的焦點，莫過於高通發表全新DragonwingQ系列處理器，正式宣示IE-IoT進入系統級競爭時代。透過整合近18個月來的五大收購成果，現已能同時服務全球企業客戶與獨立開發者，從底層芯片、操作系統到AI工具與資安部署，全面到位，目標直指核心邊緣運算與AI平台領導地位。
作為公司的系列旗艦，DragonwingQ-8750定位為「迄今最強大的IoT處理器」。其內建AI引擎算力高達77TOPS，支持INT4/8/16與FP16運算，可直接在裝置端執行110億組參數的大型語言模型（LLM），大幅降低對雲端依賴，為邊緣AI帶來真正的即時決策能力。定位主流型的DragonwingQ-7790，則鎖定智能相機、AI電視與視訊協作等大量市場需求。
該平台具備24TOPSAI算力，支持雙4K60顯示輸出與AV1硬件解碼，同時導入Total Management Engine與Secure Boot機制，強化裝置端資安防護，成為企業級與消費級IoT的重要橋樑。
除Q系列外，高通也持續推進機械人戰略版圖，推出Dragonwing IQ10平台，運算力上看450TOPS，專為人形機械人與自主移動機械人（AMR）打造，可同時處理關節控制、動作規劃與視覺語言行動模型（VLA），成為高通切入實體AI與智能製造的關鍵引擎。
Maddhula強調，未來工廠場域將不再只是IoT感測網絡，而是結合AMR與人形機械人的「混合型智能系統」，對即時運算與能源效率提出更高要求。
業界普遍認為，高通此番布局，已不只是要賣芯片，而是要在實體AI時代，成為橫跨工業、嵌入式與機械人市場的系統級解決方案領導者。本報訊
