高通於CES發表新一代機械人策略，推出全新機械人處理器Qualcomm Dragonwing IQ10系列，專為人形機械人與先進自主式移動機械人(AMR)打造，目前正攜手研華、Figure等企業，推動機械人大規模落地。
高通指出，Dragonwing IQ10系列提供高效且節能的「機械人大腦」運算能力。運用公司在邊緣AI、高效能與低功耗系統業經證實的專業技術，這項創新可將概念原型轉化為可實際部署的智慧機械設備。
高通執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機械人事業群總經理Nakul Duggal表示，作為高能效、高效能的實體AI系統先鋒，公司深知要讓最複雜的機械人系統能可靠、安全且可規模化運作所需的要素。基於在低延遲、安全等級及高效能技術方面所擁有的強大基礎，涵蓋從感測、感知到規劃與執行，高通正在重新定義實體AI的可能性，讓智慧機械走出實驗室，邁向真實世界的應用場域。
高通看好，這套通用型機械人架構運用高通在能源效率、可擴展性與邊緣AI效能方面無可比擬的專業技術，開啟自主式機械人與連接智慧的新時代。
高通於2015年跨足機械人領域，推出首款整合軟硬體的開發套件。如今，Dragonwing工業處理器產品藍圖已支援多種通用型機械人外型設計，包括Booster、VinMotion及其他全球機械人供應商推出業界領先的人形機械人。
搭載DragonwingIQ10的通用型機械人架構，透過整合異質邊緣運算、邊緣AI、混合關鍵性系統、軟件、機械學習運作以及AI數據飛輪，並結合持續擴展的合作夥伴生態系與強大的開發者工具組合，重新定義機械人技術的可能性。
