Google傳出正尋求AMD協助開發下一代張量處理器(TPU)，若消息屬實，Wedbush Securities認為，這可能成為半導體產業的重要轉折。市場原先普遍認為Google會繼續與既有ASIC合作夥伴合作，因此若AMD加入Google自研AI芯片設計，不僅意味AMD可能進一步切入客製化AI芯片市場，也凸顯ASIC設計能力與IP的重要性正在快速提升。
根據本周浮出的市場消息，Google母公司Alphabet可能與AMD合作開發第10代TPU。SemiAnalysis報道指出，AMD可能利用自身在CPU、先進封裝及網絡連接方面的技術，協助Google設計下一代TPU。相關合作目前仍屬市場消息，Google與AMD尚未正式證實。
Wedbush分析師MattBryson在給客戶的報告中表示，如果Google真的選擇與AMD合作，而不是Broadcom、Marvell Technology或Intel，將值得高度關注。他指出，市場近期在這類過渡性客製化芯片專案中經常提及Intel，因此Google若轉向AMD，對半導體供應鏈可能具有重大意義。
Bryson認為，即使目前只是市場傳聞，本身也已凸顯兩項趨勢的重要性。第一是ASIC(特殊應用積體電路)設計能力的價值正在提高，第二則是IP區塊的重要性日益增加。在AI硬體受到先進製程、封裝、HBM與數據中心電力等因素限制的環境下，能夠快速整合不同IP與芯片元件的企業，可能取得更大的競爭優勢。
Google長期自行設計TPU，並將其用於自家AI模型及GoogleCloud服務。
Google今年4月發布第8代TPU，首度把產品明確拆分為兩款不同用途的芯片，分別是訓練用TPU8t與推論用TPU8i。Google表示，這兩款芯片是針對AI代理時代的不同運算需求打造，並將成為其AIHypercomputer基礎架構的重要組成。