摩根士丹利（大摩）已崛起為華爾街構建人工智能（AI）繁榮背後融資架構的主導力量，設計了新的債務和股權融資模式，為數據中心的大規模建設輸送數百億美元資金。據業內高管稱，去年以來該行已成為主導顧問，牽頭了規模最大、最具創新性的AI基礎設施融資交易。
多位行業高管表示，自去年以來，摩根士丹利已成為規模最大、方案最具創新性的AI基礎設施融資項目主導投行。典型項目包括：谷歌支持的數據中心開發商Tera Wulf32億美元債券融資；Meta與藍貓頭鷹資本合作Hyperion數據中心項目270億美元債務融資包；近期還為博通350億美元芯片融資交易提供顧問服務。數據顯示，AI相關融資業務爆發式增長，助力摩根士丹利上半年股債資本市場承銷費超越長期競爭對手高盛，承銷費總額達23億美元，較去年同期14億美元大幅提升。該行全球資本市場承銷排名升至第二位，僅次於摩根大通。
一系列融資交易清晰反映，人工智能正在重塑科技行業與資本市場格局。投行不再單純依靠傳統項目融資或企業主體借貸，而是創新搭建新型融資結構：將長期算力租賃合約、科技巨頭穩健資產負債表打包為標準化證券，面向大眾機構投資者發售。
這類創新融資工具極大拓寬了AI基建資金來源，同時讓整個金融體系深度綁定AI算力的持續需求。
矽谷科技巨頭稱現有算力無法滿足客戶訂單需求，持續加碼資本開支。摩根士丹利測算，未來數年全球AI基建總投入將達到10萬億美元。能夠拿到低成本、千億級融資的關鍵，在於引入谷歌、亞馬遜、Meta、微軟等超大規模雲廠商背書；這類企業入局AI賽道時均保持優質健康的資產負債表。