高通擬斥40億 收購Modular

知情人士稱，高通公司正與人工智能芯片公司Modular進行深入談判，擬以約40億美元的價格收購該公司。如果交易完成，Modular的估值將較9個月前融資輪中獲得的16億美元大幅提升。

作為全球智能手機芯片供應商，高通一直致力於減少對波動較大的手機市場的依賴，並拓展到數據中心處理器和自動駕駛汽車芯片等快速增長的領域。Modular公司成立於2022年，迄今已累計融資3.8億美元，其中包括去年9月份完成的2.5億美元融資。

另外，The Information早前報道指，高通公司正在洽談以80億至100億美元收購人工智能芯片初創公司Tenstorrent。