英特爾雙線布局 加碼先進封裝材料

在AI帶動全球半導體產業競爭升溫之際，英特爾正同步加速先進封裝材料與AI運算芯片布局，一方面攜手3DGS在印度投資33億美元興建玻璃基板廠，另一方面將在年底推出全新AI數據中心芯片Crescent Island。

根據計劃，英特爾與3DGS將在印度東部建設先進半導體基板工廠，總投資額約33億美元，建設期預估為五至六年。新廠將專注於先進封裝用玻璃核心基板、高密度互連基板及相關半導體技術生產。印度政府表示，該廠未來每年可生產約7萬片玻璃基板、5000萬個封裝組件，以及近1.3萬個先進3D異質整合模組。

在布局先進封裝材料的同時，英特爾數據中心事業群負責人柯奇詹日前透露，預計年底開始出貨代號Crescent Island的新一代AI數據中心GPU。