搶先進封裝需求 英特爾加碼玻璃基板

英特爾正全力押注下一代先進封裝與矽光子技術，擬將新墨西哥州Rio Rancho工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地，以搶搭AI浪潮推升的先進封裝需求。

綜合《Forbes》與《Wccftech》等美媒報道，相較於傳統的有機基板，玻璃基板具有表面更平整、不易翹曲的特性，能顯著提升封裝密度與晶片互連能力。

今年稍早，英特爾已展示結合EMIB先進封裝技術的首個「GlassCore」玻璃基板樣品，封裝大廠Amkor首席工程師也預期，玻璃基板有望在三年內邁向商業化。目前，英特爾在全球布局先進封裝產能，亞利桑那州負責組裝與測試技術開發，量產則分布於奧勒岡州、馬來西亞與新墨西哥州。