中國科技巨頭華為再拋半導體震撼彈。華為半導體業務部總裁何庭波日前在上海半導體研討會上，正式提出名為「韜（τ）定律」的新半導體發展路徑，並宣布透過自家研發的「邏輯折疊（Logic Folding）」技術，目標在2031年前設計出達到1.4納米等級的高階芯片。有投資專家出，華為「韜定律」若確認突破芯片技術瓶頸，將對全球半導體產業鏈帶來深遠影響，可能改變中美在人工智能（AI）及高科技領域的競爭格局。
何庭波指出，華為過去6年依照「韜定律」成功設計並量產381款芯片，秋季更將推出全新麒麟（Kirin）智能手機芯片，首次全面採用邏輯折疊技術，以大幅提升芯片效能與密度。她透露，華為目前也正利用該技術開發AI芯片，並設定2031年達成等同1.4納米製程電晶體密度的目標。華為此次提出的「韜定律」，被視為挑戰主導全球半導體產業數十年的「摩爾定律（Moore’s Law）」。DGA集團技術主管崔歐洛（Paul Triolo）指出「華為正試圖把一套工程策略，轉化成類似『定律』的概念。」
資深投資專家黎永良指出，外界此前常以為中國在高科技發展上缺乏支持，但現在中國在多方面已逐步形成自身優勢。「韜定律」透過新的理論框架創造超越物理極限的效能，將不僅利多芯片股，亦可能帶動整個中國芯片產業鏈重估。他同時提到，華為及中國在半導體領域的進展，或會削弱美國過去在高端芯片供應上的主導力，令中美科技競爭出現新變化。黎永良認為，DeepSeek早前公布大幅減價75%已搶走不少市場份額，對OpenAI、Anthropic等美國AI公司及未來美國科技股上市前景，可能造成影響。若中國AI公司及具突破性的技術平台未來成功上市，將有機會吸引更多資金東移，改變原本一面倒流向美國高科技股的趨勢。
