博通、Meta Platforms、應用材料、格羅方德與新思科技將聯手在加州大學洛杉磯分校（UCLA）Samueli工程學院成立一座1.25億美元的半導體中心。該計劃旨在加速AI驅動芯片技術的研究與人才培育，支持芯片設計、設備、軟件、製造等半導體生態系領域的創新。
CNBC報道，研究中心設於UCLA校園內，初期合作期限為五年。UCLA Samueli工程學院院長Ah-Hyung Park表示，校內師生研究人員將與創始企業合作，以縮短新芯片技術進入市場的時間。他指出：「沒有人知道10年後半導體產業會是甚麼樣子。但我們是否能持續提出最具挑戰性、高風險高報酬的問題？這正是我們希望做到的。」
這筆資金還包含一年期實習計劃，提供給該中心的工程博士生，讓學生在求學階段就能接觸產業實務。
參與此計劃的Meta本周預計削減8﹐000個職位，約佔員工總數10%。在科技巨頭裁員縮編之際，企業仍積極投資半導體人才培育，凸顯AI芯片領域的稀缺人才已成為戰略資源。
應用材料執行長Gary Dickerson表示：「隨著半導體複雜性提高，以及AI發展速度加快，強化產業與學界之間的連結比以往任何時候都更加重要。我們期待與合作夥伴密切合作，更快將技術突破推向市場，同時培育美國下一代工程人才。」
Park院長則指出，實習機會將為學生帶來「更好的職涯道路」。「不只是來自教授的指導，還包括產業界的導師，這將大幅豐富學生的成長歷程。」