英偉達與思科宣布，聯手推出新一代超高密度可插拔光模組標準USFP，首款規劃產品支援單通道400Gb/s電訊號，頻寬密度較現有方案提升4倍，並攜手TE Connectivity與安費諾（Amphenol）建立硬體生態系，力圖突破AI工廠規模擴張面臨的網絡互聯瓶頸。
隨著AI模型訓練與推理需求快速成長，數據中心對高速網絡傳輸的要求持續提高。現有交換器連接埠頻寬若無法跟上運算規模擴張，營運商可能被迫增加網絡交換層級，不僅提高傳輸延遲，也將推升功耗與建置成本。
英偉達與思科此次合作，正是希望透過新一代光模組架構，提高單一連接埠的數據傳輸能力，讓AI工廠在不增加網絡層級的情況下，持續擴大運算規模。USFP最重要的技術突破，在於將單通道電訊號傳輸速率由200Gb/s提高至400Gb/s，大幅提升光模組的數據傳輸能力。
根據規劃，首款USFP產品將在與現有OSFP相同的模組尺寸內，整合16個全雙工通道，實現6.4Tb/s的聚合容量，未來還可擴展至32個通道，將總容量提高至12.8Tb/s。
與同等尺寸、採用200Gb/s單通道技術的現有可插拔模組相比，USFP的頻寬及前面板頻寬密度均提升4倍，能源效率也提高約1.3倍。
英偉達資深副總裁Gilad Shainer表示，建造全球最大的AI工廠，必須從重新思考最微小的連接開始。除了提高傳輸速度，USFP也針對高密度部署的散熱需求進行設計，可支援最高100瓦功耗，且不必在收發器內部整合獨立冷卻迴路，有助於降低交換器設計複雜度，提升整體可靠性。
為了支援單通道400Gb/s的高速傳輸，USFP採用全新二維陣列連接器，並導入兩階段插入機制。
模組首先完成實體插入，隨後高速訊號觸點才會接合。這項設計可減少連接器觸點磨損，改善訊號完整性，同時讓插入力更容易預測。新架構不僅針對400Gb/s傳輸需求設計，在200Gb/s單通道運作環境下，也能提供更好的訊號表現，為既有系統升級提供技術基礎。