本報訊
高通最新表示，將與亞馬遜開展多代定製芯片合作，助力亞馬遜雲科技（AWS）搭建AI基礎設施。對於這家芯片企業想要在人工智能市場挑戰英偉達而言，這是一次重大進展。
根據新聞稿顯示，高通將與亞馬遜開展「多代定製芯片」合作，助力AWS建設AI基礎設施，合作重點聚焦AI推理業務。公告寫道：「AI工作負載呈指數級增長，對算力、存儲、網絡、存儲器頻寬以及高能效基礎設施產生前所未有的需求。本次合作將結合亞馬遜完備、安全、高性價比的AI基礎設施，以及高通在低功耗處理、芯片設計、系統級集成方面的技術優勢。」
高通以往以手機及移動設備處理器聞名。今年6月，高通在數據中心領域邁出重要一步，發布面向數據中心的Dragonfly C1000處理器，並表示Meta將於2028年該芯片量產後採用這款產品。高通稱這款CPU專為智能體AI（Agentic AI）打造，在輸出算力的同時控制功耗。
牽手AWS，意味著高通又獲得一家超大規模雲廠商的認可。和Meta一樣，亞馬遜每年投入數千億美元資本開支用於AI基礎設施建設。
英偉達憑藉GPU統治複雜大模型訓練與重型算力市場，已經成長為全球市值最高企業之一。隨著CPU被證明對AI同樣至關重要，越來越多芯片廠商入局AI賽道。GPU擁有成千上萬個小型計算核心，擅長並行海量運算，非常適合AI模型訓練與運行；而CPU核心數量更少，但單核心性能強大，擅長處理串列通用任務。
美國銀行預測，數據中心CPU市場規模將從2025年的270億美元增長至2030年的600億美元，規模將擴大一倍以上。英特爾、AMD的數據中心CPU需求正在暴漲；英偉達也在今年3月公布面向智能體AI優化的CPU新品細節。
