英偉達注資15億 協助Amkor提升產能

AI芯片龍頭英偉達23日宣布，與封測大廠Amkor Technology簽署總值15億美元的戰略協議，以預付款形式注資，協助Amkor提升亞利桑那州先進封裝與測試產能。

封裝是半導體製造的最終關鍵工序，芯片置入外殼、與周邊元件互聯後才能成為可部署的算力零件。在Blackwell、Rubin等AI平台中，高階封裝直接決定頻寬、良率與交付節奏。

亞利桑那州新產能並非取代亞洲布局，而是與Amkor既有的亞洲封測網絡互補，打造「地理多元、抗斷鏈」的全球供應鏈。分析人士指，此舉同步呼應半導體在地化政策，將「晶圓製造-先進封裝-AI基礎設施」的循環進一步留在境內。雖短期難解封裝荒，但此項投資已讓Amkor在北美AI算力鏈中的戰略位階顯著抬升。