蘋果加速布局AI硬件 試圖掌控封裝決策權

蘋果正加速自研AI硬件，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的AI服務器芯片。

韓媒《TheElec》報道指出，Baltra預計採用台積電3奈米N3E製程，並採用chiplet小芯片架構組合。為增強整個供應鏈掌控，採取類似「孤島式」的封閉研發策略，直接向三星電機評估採購玻璃基板。

芯片通訊方面則交由博通開發，解決各處理器協同運行時的通訊問題，而三星電機負責提供T-glass玻璃基板，並最終由台積電生產封裝。三星電機正全力推進玻璃基板量產，忠南世宗工廠的中試線目前已投入運行，目標在2027年後實現量產。

該基板採用高二氧化矽含量玻璃纖維，將替代傳統倒裝晶圓球柵格陣列中的有機材料核心。基板是晶圓的基礎層，相比傳統有機材料，具有平整度高、熱穩定性強等優勢。報道認為，蘋果直接測試玻璃基板顯示其不再滿足依賴合作夥伴，而是意圖掌控封裝決策權，通過垂直整合策略，逐步內部化關鍵技術，短期內把控封裝品質，長期為全面接管設計流程奠定基礎。