本報訊
馬斯克宣布，聯合旗下SpaceX、Tesla、xAI正式發布Terafab項目——啟動一座目標年產1太瓦計算能力的超大規模芯片製造設施，計劃將邏輯芯片、存儲芯片與先進封裝整合於同一工廠，直接服務於太空任務。
算力1太瓦（1TW）是甚麼量級？這一數字超過當前全球所有芯片製造商的年產總和，超出業界對2030年全球產能的預測上限。馬斯克表示，未來的算力擴張，地面已無空間，必須走向太空。
按照馬斯克的設想，人類未來需要每年向軌道發射約1億噸太陽能裝置，構建大規模軌道能源與計算網絡，以突破地球能源與算力的物理上限。
要實現這一目標，三個條件缺一不可：首先是運力，SpaceX Starship具備每年向軌道輸送數百萬噸物資的能力；其次是勞力，數百萬台Tesla Optimus機器人參與在軌組裝與地面建設；再次是算力，僅Optimus機器人本身就需消耗100-200GW芯片，太空太陽能AI衛星集群則需太瓦級芯片支撐。
問題在於，即便疊加當前全球產能與2030年預測增量，芯片供應也僅能覆蓋上述需求的約2%。換句話說，真正的瓶頸已不再是火箭、機器人或算法，而是算力本身。馬斯克說：「美國電網總容量僅0.5TW，根本無法承載前沿AI訓練、億級Optimus運行與軌道計算的疊加需求。絕大部分產能必須送入太空，利用太陽能實現指數級擴張。」
與傳統芯片廠不同，Terafab並非一個孤立項目，而是馬斯克旗下三家公司首次在同一體系下的協同運作。Tesla供給Optimus機器人與芯片需求側，SpaceX提供Starship百萬噸級年發射運力將算力送入軌道，xAI負責模型訓練與太空AI衛星系統。這座超級工廠選址在德克薩斯州奧斯丁Giga Texas附近，產能分配上約80%用於太空系統，20%用於地面；芯片方面，D3空間優化架構可耐受更高溫度，大幅降低散熱系統質量，專為太空環境設計；首批100kW AI微型衛星原型已完成展示，計劃升級至兆瓦級；Optimus年產量目標設定為1到10億台。
願景越宏大 落地越艱難
多位分析師指出，Terafab的工程複雜度，可能超過SpaceX的火星計劃——因為後者本質上是單一系統工程，而Terafab涉及的是全球最複雜的工業體系之一。
技術與供應鏈層面，高端光刻機幾乎完全依賴荷蘭ASML，交付周期長達1至2年，新客戶往往需要等待更久；邏輯芯片、存儲芯片與先進封裝工藝差異懸殊，將三者整合於同一工廠，系統複雜度將成倍放大。
建造一座月產10萬片尖端芯片的工廠造價高達450億美元。Tesla今年僅無人駕駛的士和Optimus生產線就需要投入200億美元，Terafab尚未計入整體開支，錢從哪來？馬斯克尚未公布該項目的具體時間表，如果Terafab順利推進，影響將遠超半導體行業本身，全球算力供給格局將被重塑。
.c1/.c2/.c3
馬斯克將讓旗下SpaceX、Tesla、xAI三大企業聯合參與Terafab項目。資料圖片
