應用材料（Applied Materials）本季營收和獲利預測意外優於預期，顯示人工智能(AI)處理器需求旺，再加上全球存儲器短缺，正在推升該公司的芯片生產設備業績。
據該公司預計，2026財年第二季度營收約為76.5億美元，上下浮動範圍約5億美元，相比之下，華爾街分析師們對於應用材料該財季(截至今年4月)的平均營收預期為70.3億美元——要知道，隨著3nm及以下先進制程AI芯片擴產與CoWoS/3D先進封裝產能、DRAM/NAND存儲芯片產能擴張大舉加速，應用材料這一營收預期自今年以來被分析師們不斷上調。應用材料管理層最新給出的Non-GAAP準則下第二財季每股收益展望區間則為2.44美元至2.84美元(不含部分項目)，這一展望遠遠高於2.29美元的分析師平均預期。
應用材料首席CEO Gary Dickerson在一份聲明中表示，「關於AI計算領域的全球行業整體投資進程的加速」，正在推動公司的業績邁向強勁增長軌跡。Dickerson稱，HBM的需求是主要動能，「預估在本日曆年，我們的半導體設備事業將成長超過20%。」目前應用材料客戶，包括三星電子、美光都在擴大產能，以因應供給短缺。
截至1月25日的2026財年第一季度業績方面，儘管第一季度營收同比小幅下滑2%至70.1億美元，但降幅遠小於該公司此前預期，並且顯著強於華爾街分析師們平均預期的約68.6億美元。Non-GAAP 準則下第一季度每股收益為2.38美元，高於2.21美元的華爾街平均預期；第一季度該公司毛利率來到49%，上年同期約48%，第一季度Non-GAAP自由現金流高達10.4億美元，意味著實現大幅增長91%。▍本報訊 ▍
