英偉達的算力決定AI思考的速度，而高頻寬記憶體（HBM）則決定AI能思考多深、多廣、多久。隨著生成式AI與大型模型快速擴張，HBM已成為AI服務器中不可或缺的關鍵元件，也正式將全球記憶體產業推入新一輪結構性競爭。目前全球HBM市場高度集中，量產能力牢牢掌握在三星、SK海力士與美光三大廠手中。未來三年，這三家業者的技術進度與產能布局，不僅將左右自身營運表現，也將深刻影響全球AI產業的演進節奏。

市場關注焦點之一在於HBM價格快速攀升。業界預期，HBM4在英偉達下一代GPU中的成本佔比，可能拉升至整體芯片成本的1/4，進一步推升AI芯片價格。在量價齊升的帶動下，HBM市場規模快速放大。2026年全球HBM市場產值將逼近600億美元，年增幅接近60%，2030年前持續擴張。

展望2026年，HBM4量產將正式展開，SK海力士、三星與美光站上同一技術世代起跑線，過去由單一供應商掌握高溢價局面將被打破，英偉達等AI芯片客戶的議價能力也可望提升。三大記憶體廠分別以技術領先、垂直整合與效率聚焦作為核心戰略，HBM市場正式進入「三強競逐」的新階段。

產業人士指出，HBM4並非終點，後續HBM4E、HBM5已在規劃中，未來將朝向更高堆疊、更大容量與更低功耗演進。這場競爭是一場關乎技術遠見、製造彈性與長期研發能力的耐力賽。2026年將是這場AI記憶體大戰的第一個高潮。