英偉達CEO黃仁勳5日表示，該公司的下一代芯片Vera Rubin正在「全面生產」，並表示，在提供聊天機械人和其他AI應用程序時，它們可以提供該公司之前芯片五倍的人工智能（AI）計算。
在拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上的一次演講中，黃仁勳透露了有關其芯片的新細節，這些芯片將於今年晚些時候上市。據英偉達高管透露，由於面臨著來自競爭對手和自己客戶的日益激烈的競爭，這些芯片已經在公司的實驗室裏接受了AI公司的測試。
英偉達的Vera Rubin由6個獨立的芯片組成，預計將於今年晚些時候首次亮相，其旗艦設備包含該公司的72個旗艦圖形單元和36個新的中央處理器。黃仁勳展示了如何用1000多個Rubin芯片串成「豆莢」。然而，黃仁勳說，為了獲得新的性能結果，Rubin芯片使用了一種專有的數據，該公司希望更廣泛的行業將採用這種數據。
「這就是我們如何能夠在性能上實現如此巨大的進步，即使我們只有1.6倍的電晶體數量，」黃仁勳說。
黃仁勳的大部分演講都集中在新芯片在這項任務中的表現上，包括增加一層名為「上下文記憶存儲」的新存儲技術，旨在幫助聊天機械人在同時被數百萬用戶使用時，對長問題和對話提供更快的回應。英偉達BlueField-4驅動英偉達推理上下文記憶體存儲平台，這是一款專為千兆級推理打造的新型AI原生存儲基礎設施，可助力智能體AI的加速與擴展。這款全新存儲處理器平台面向支持長上下文處理的智能體AI系統，具備閃電般迅捷的長短時記憶能力。
黃仁勳表示：「人工智能正在重塑整個計算技術棧——如今，這場變革也延伸至存儲領域。人工智能的形態已不再局限於單次交互的聊天機械人，而是進化為能夠理解物理世界、進行長周期推理、錨定事實依據、借助工具執行實際任務，並同時具備短時與長效記憶能力的智能協作體。憑藉BlueField-4，英偉達正攜手軟硬件合作夥伴，為人工智能的下一個前沿領域重塑存儲技術棧。」
英偉達還推出了新一代網絡交換機，採用一種名為「共封裝光學」（CPO）的新型連接方式。
這項技術是將數千台機器連接在一起的關鍵，可以與博通和思科的產品競爭。▍本報訊 ▍
