陷入困境的芯片製造商Wolfspeed表示，該公司計劃根據與債權人達成的重組協議，在美國申請破產。該協議將為其提供新的融資，並將債務削減近70%。
據Wolfspeed表示，這份重組協議將由部分現有債權人提供2.75億美元的新資金，以支撐公司重整事宜。公司計劃尋求法院批准其預先包裝的破產重組方案，並在2025年曆年第三季結束前脫離破產保護狀態。
截至2025財政年度第三季，Wolfspeed擁有約13億美元的現金與短期投資部位，可用於維持近期營運。公司指出，透過此重組方案，可望減少約46億美元的既有負債。
預先包裝破產（pre-packaged bankruptcy）指的是公司在提出破產申請前，即與債權人協商並獲得同意，債權人也已對重組方案進行表決。
Wolfspeed今年5月因受美國貿易政策變動引發的不確定性影響，加上需求轉弱，已出現經營持續性疑慮，導致一連串財務困境。
美國碳化矽芯片製造商正經歷一段艱難的復蘇期，該公司已連續七個季度營收下滑，顯示總體經濟壓力與美歐市場電動車採用率放緩對其營運造成重大衝擊。特朗普再次就任美國總統後，若重新實施汽車進口關稅，可能進一步打擊電動車銷售，對Wolfspeed的短期營運構成額外風險。由於產業前景仍充滿不確定性，分析師已開始下修未來營收預期。
Wolfspeed成立於1987年，總部位於美國北卡羅來納州，前身為Cree﹐Inc.，並於2021年更名為現名。該公司為全球寬能隙半導體創新領導者，專注於碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）材料及元件的研發與生產，核心產品應用於電動車、快速充電、再生能源儲能系統與軍用通訊等領域。
其碳化矽產品涵蓋裸晶圓、外延晶圓與GaN外延片，電力元件包括Schottky蕭特基二極體、MOSFET與功率模組等，具備提升效率、縮小體積與加快開關速度等優勢。公司產品主要於北卡羅來納州、紐約與阿肯色州自有產線生產，並在德州與北卡羅來納州進行產能擴建。
此外，Wolfspeed客戶涵蓋北美、亞洲與歐洲市場，2024財政年度中有三家客戶分別貢獻超過10%營收，合計佔比達37%。
