知情人士透露，因缺乏聯邦資金，半導體設備商應材（Applied Materials）可能延後或放棄斥資40億美元在矽谷興建研發設施的計劃。另一位熟悉該項目的消息人士稱，應材正考慮將該座設施遷出加州。
美國總統拜登在2022年底簽署一項法案，為國內半導體研究和生產提供總額527億美元的補貼預算，商務部計劃將其中的110億美元用於芯片研發，390億美元用於支持芯片生產。不過，拜登政府上月表示，由於對芯片生產補貼的需求龐大，將取消《芯片與科學法》中，為擴建或興建芯片研發設施所提供的補貼項目。加州州長和參議員隨後呼籲撤銷上述決定，警告若不向商業研發項目提供強力支持，美國恐失去在半導體領域的領導地位。
應材去年5月宣布將興建半導體製程技術和設備研究中心，這座耗資數十億美元的設施，有望創造多達2000個新的工作崗位，同時為其他產業帶來1.1萬個工作機會。應材表示，興建目的旨在縮短將新的半導體技術推向市場的時間，以提高創新成功率。
