對於變「芯」的蘋果而言，距離真正換掉高通還有很長的一段路要走。在2019年蘋果與高通迎來世紀大和解後，高通一直是蘋果基帶芯片的主要供應商。然而隨著自研基帶芯片的不斷探索，蘋果在換掉英特爾後，「去高通化」的腳步正在加快。
《華爾街日報》報道，目前蘋果正在繼續擴大基帶芯片領域的人才儲備。在高通總部聖地牙哥，蘋果大約發布了140個招聘基帶芯片研發的職位。與此同時，在博通總部加利福尼亞歐文市，蘋果的衛星工程辦公室有大約20個類似的空缺職位，可能會吸引設計基帶芯片等關鍵零部件的博通員工加入公司。
早在2019年7月25日，蘋果就宣布以10億美元的價格，收購英特爾旗下的手機基帶芯片部門。這筆交易中，蘋果除了將得到英特爾該部門相關設備外，還有8500項蜂窩專利和連接設備專利，以及2200名英特爾員工。CCS Insight 高級研究主管Wayne Lam表示，自研基帶芯片將在許多領域為蘋果提供優勢，包括節省成本和擺脫對高通等供應商的依賴。
首先是成本。通常情況下，智能手機和類似移動設備的主處理器比用於無線通訊的部件更加複雜、昂貴。但這一常態被蘋果中低端系列iPhone SE（支援5G連接）顛覆了，其採用的A15處理器及其附加記憶體芯片比通訊芯片更加便宜。
其次是供應商。此前因為與高通公司的專利官司，蘋果從iPhone 6S開始混用高通和英特爾基帶，之後的iPhone7、iPhone8、iPhoneX、iPhoneXs系列、iPhone11系列都是使用的英特爾。但隨著蘋果與高通公司和解，iPhone 12、iPhone 13已換回高通。自研基帶芯片將使蘋果「去高通化」的進程進一步加快。2021年11月，高通首席財務官表示，到2023年，高通預計將為蘋果移動設備提供20%的5G基帶芯片。目前，高通幾乎供應這些芯片的100%，Apple Watch是個例外，自4系列以來一直使用英特爾基帶芯片。
目前，蘋果已經將採用自研5G基帶的規劃提上了日程表：預計於2023年推出的iPhone 15將首度全部採用自研芯片，由台積電代工。但對於變「芯」的蘋果而言，距離真正換掉高通還有很長的一段路要走。蘋果現在正面臨一項艱巨的任務：製造出確實能夠趕上或超過高通的基帶芯片。
