據英國《金融時報》引述消息報道，美國日前要求電子設計自動化（EDA）軟件供應商停止向中國供應技術，可能對自行設計晶片及依賴台灣製造的中國科技公司造成嚴重打擊，當中以小米（1810）首當其衝。此外，聯想（992）及比特大陸（Bitmain）等中國公司，同樣使用美國EDA工具，並依賴台積電代工。
新晶片由台積電代工
報道指出，小米今年5月發佈了一款名為XRING O1晶片，用於其最新智能手機及平板電腦。該晶片採用3納米製程工藝，並由台積電代工，製作過程中使用現已受限的美國EDA公司授權和工具。
報道又指，儘管小米董事長雷軍表示，這類晶片初期僅佔手機銷量的一小部份，但未來計劃應用於所有高端智能手機及平板電腦。
有分析認為，美國的限制措施已形同禁止台積電為中國公司代工先進AI晶片，但智能手機、平板電腦及其他程度較低的晶片類別，一般都會獲得豁免。此外，阿里巴巴（9988）和百度（9888）等中國大型科技公司，也設計了自家晶片，但EDA禁令對其影響，目前尚不明朗。
