蘋果正在開發以數據中心為導向的高效能處理器，主要用於支持人工智能（AI）服務，此項目代號為Baltra，是蘋果與博通公司合作開發的成果，預計2027年完成。
彭博社報道，Baltra處理器的開發顯示蘋果在數據中心硬件領域的雄心壯志，不僅限於支持AI服務，還可能擴展到更廣泛的數據中心應用。業界消息指出，Baltra處理器將整合博通設計的AI加速器。這些加速器通常採用專用的處理單元，例如張量核心或矩陣單元，並搭配高頻寬存儲器堆疊，以實現高效能的AI運算。此類配置專為加速AI模型訓練和推理工作負載而設計，在處理複雜的機器學習任務時展現卓越的效能。
值得關注的是，蘋果內部也在探索不同配置的服務器處理器方案，包括核心數量大幅提升的版本，傳聞中甚至有「雙倍、四倍或八倍於目前M3Ultra處理器核心數量」的型號正在研發中。蘋果最新的M3Ultra處理器已擁有領先業界的32核心配置（24個效能核心與8個節能核心）。
然而，考量到數據中心服務器通常偏好同質性更高的核心架構，蘋果可能正著眼於單純提升高效能核心的數量，目標或許是M3Ultra的8倍，即高達192個高效能核心。此外有消息指，蘋果也在測試將M3Ultra的圖形處理器（GPU）核心數量增加四倍的版本，若此消息屬實，其圖形運算能力有望匹敵甚至超越英偉達即將推出的Ge Force RTX5090高階顯示卡。
另一方面，蘋果在Mac產品線的芯片發展藍圖也持續推進。根據可靠消息來源指出，代號為M5的系統單芯片預計將在2025年底前應用於新款的iPad Pro和Mac Book Pro機型，這符合蘋果一貫的產品更新周期。
更令人期待的是，蘋果正在積極開發代號分別為「Komodo」的M6和「Borneo」的M7系統芯片，這些芯片將為未來更廣泛的iPad和Mac設備提供強勁動力。此外，蘋果還在秘密研發一款代號為「Sotra」的高階芯片，但其具體的目標應用裝置目前尚未明朗，引發外界諸多猜測。
