IBM人員展示一個晶體圓形片,包含用兩納米技術製成的晶片。
IBM人員展示一個晶體圓形片,包含用兩納米技術製成的晶片。

  (星島日報報道)美國IBM公司周四宣布在實驗室製造出兩納米製程的晶片,實現晶片領域的最新突破,表示這項技術可讓晶片速度,比當今主流的七納米晶片提升多達百分之四十五,能源效率提升多達百分之七十五。新晶片有助把智能手機的電池續航力延長四倍,將來可以讓手機平均每隔四天才充電一次。

  晶片製造技術的製程常以納米為單位計算,數字愈低意味愈先進、體積更小、性能更高、功耗更低。兩納米工藝的晶片,意味着把五百億個晶體管塞進「指甲蓋大小的晶片」,上一次在製程上取得突破是二○一七年的五納米制式晶片,放入三百億個晶體管。目前許多筆記型電腦和手機使用的是七納米晶片,而兩納米晶片製造技術可能還要花數年才能投入市場。兩納米晶片的體積比當前最尖端的五納米晶片速度更快。目前五納米晶片只用於蘋果iPhone 12等高端手機,預料三納米晶片將繼五納米晶片之後推出。

  IBM曾是重要晶片製造商,如今已把量產晶片的工作委託給三星,但在紐約州奧爾巴尼仍有一座晶片製造研發中心來試產晶片。IBM也與三星和英特爾簽署聯合技術開發協議,讓這兩家公司得以使用IBM的晶片製造技術。兩納米新技術使晶片降低七成五能耗,一個潛在優勢是把電池使用時間延長四倍,相對手機業目前普遍的「一天一充」,有望實現「四天一充」。