拜登上周簽署行政命令,提升晶片產量。
拜登上周簽署行政命令,提升晶片產量。

  (星島日報報道)美國總統拜登上台後,多次表明將與中國「激烈競爭」。美媒昨天報道,拜登政府正計畫與盟友聯合向中國發起科技戰,在半導體、人工智能等先進領域,阻止中國獲得成為全球領導者所需的技術。據報組成聯盟的談判可能耗時數月,為了鼓勵那些擔心得罪中國的國家加入聯盟,美國政府可能不會公開這些國家的參與。

  美國國務卿布林肯此前表示:「我們對確保技術民主國家更有效地團結在一起。」一位美國高官向《華爾街日報》表示,美國計畫根據這一問題組織不同的聯盟,可能包括七大工業國中的大多數強國,再加上其他一些國家。

  據報美方這一戰略包括兩部分:進攻方面,通過美國與盟友的共同努力,讓科技研發支出遠超中國,而中國目前的研發預算幾乎與美國相當;防禦方面,聯盟可以協調政策,阻止中國獲得成為全球領導者所需的技術。

  上述美國高官表示,這是一種模塊化的做法,例如專注於人工智能的聯盟可能包括以色列,以色列的研究人員被認為是該領域的領先者。涉及出口管制的聯盟可能包括印度,以確保阻止中國進口某些技術。這位官員表示,為了鼓勵那些擔心得罪中國的國家加入聯盟,美國政府可能不會公開這些國家的參與。