中國工信部總工程師
田玉龍
中國工信部總工程師 田玉龍

美中科技摩擦再度緊繃。一位美國高級官員透露,拜登政府計劃在半導體、5G、AI及生物科技等領域,與其他國家組成聯盟,防止中國成為全球科技龍頭。其中,半導體聯盟將包含台灣、韓國以及歐洲的主要芯片生產國家。中國方面,則進一步明確芯片產業在未來五年發展規劃的戰略方向,即透過擴大企業減稅力度、開放與全球產業鏈合作等方式,為受制於人的困局中取得突圍。

美中科技競爭未因拜登上台有所轉變,美國國務卿布林肯(Antony Blinken)曾表示,對把保護技術的民主國家有效團結在一起非常感興趣,因為這樣才能共同制定準則和規則。

《華爾街日報》引述一位美國高級官員表示,美國將根據布林肯的想法,組織不同領域聯盟。目前被認為已發展成熟並適合組成聯盟除上述領域外,還包括出口管制、技術標準、量子計算和監控技術的規則。其中,半導體聯盟被白宮排在首要位置,因為電腦芯片是推動現代經濟發展的關鍵力量。

該官員稱這是一種模組化的做法,不同聯盟一般會包括七大工業國(G7)中的大多數工業強國,再加上民主10國或技術10國。例如AI聯盟可能包括以色列,出口管制聯盟可能包括印度,以確保中國不能進口某些技術。而半導體產業將包含歐洲主要芯片生產國,以及韓國與台灣。

該官員表示,美國此一戰略分成進攻和防禦兩部分。進攻方面,美國與聯盟國透過共同努力,集中力量與資金進行先進技術研發工作來超越中國。防禦方面,這些聯盟可以協調政策,阻止中國獲得成為全球領導者所需的技術。

該官員並表示,為鼓勵那些擔心得罪中國的國家加入聯盟,美國政府可能不會公開參與聯盟國家名單。目前美國已與各盟友展開初步對話,不過預計將耗時數月。

另一方面,中國工信部3月1日舉辦記者會,當中披露包括半導體、新能源車、AI、5G等科技重點在「十四五」時期的規劃。自美國將中國半導體產業作為制裁核心以來,中國即傾政策之力以增強半導體業的自主創新能力,目前全球正密切關注中國「十四五」工作重點,在科技方面,工信部部長肖亞慶論及自立自強、產業鏈創新以及產業結構化升級等面向,均首先點名集成電路產業。值得注意的是,在科技自立自強方面,他強調將加強開放合作,與包括美歐以及其他開發中國家共同合作。

對於面臨斷供和「卡脖子」風險的芯片行業,工信部指出,中國「十四五(2021-2025)」期間,將從企業減稅、做好人才儲備等方面發力,並提及芯片產業是一個全球性產業鏈,要加大合作。