本報訊
麻省理工及休斯敦大學合組的科研團隊宣布,已經發現更好的半導體材料,可望推動新一代電子產品飛躍,團隊成員包括去年獲司法部撤銷起訴的華裔教授陳剛(Gang Chen)。
《財富》雜誌報道,麻省理工在介紹成果時表示,團隊新發現的立方砷化硼(cubic boron arsenide)物料,無論在導熱、導電方面的表現均勝於現在使用的矽,具有相當潛力,但這種物質若要用於製造芯片,可能需時幾十年才能量產。
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麻省理工及休斯敦大學合組的科研團隊宣布,已經發現更好的半導體材料,可望推動新一代電子產品飛躍,團隊成員包括去年獲司法部撤銷起訴的華裔教授陳剛(Gang Chen)。
《財富》雜誌報道,麻省理工在介紹成果時表示,團隊新發現的立方砷化硼(cubic boron arsenide)物料,無論在導熱、導電方面的表現均勝於現在使用的矽,具有相當潛力,但這種物質若要用於製造芯片,可能需時幾十年才能量產。