GlobalFoundries與高通擴大5G合作

晶圓代工大廠GlobalFoundries(格羅方德,格芯)宣布將進一步投資超過60億美元以擴大整體產能、深化與高通的5G合作,並預估今年該公司車用芯片產量較去年增加至少一倍。

GlobalFoundries於年度技術峰會上宣布對智慧行動設備、數據中心和物聯網(IoT)和汽車等的全新解決方案。

GlobalFoundries資深副總裁暨汽車、工業和多市場業務部門總經理Mike Hogan表示,該公司2021年在提高車用芯片產能方面取得長足的進展,預測今(2021)年的芯片產量將為去(2020)年的2倍多。

鑑於全球對半導體產品需求不斷增長,為吸引客戶,GlobalFoundries必須提高自己的生產能力,GlobalFoundries宣布將進一步投資60億美元,以擴張其全球生產布局。Hogan表示,GlobalFoundries正在全球投入逾60億美元,其中40億美元用於建立新加坡12吋新廠,10億美元用於美國和德國擴廠,來提高車用芯片產能。不過Hogan警告,芯片短缺問題將持續到2022年,因為新投資需要相當長的時間才能轉化為產能,例如新加坡的新廠要到2023年才能啟用。

另外,GlobalFoundries還宣布與高通(Qualcomm)簽署協議,雙方將在5G射頻(RF)前端製造方面擴大合作,由高通設計、GlobalFoundries製造先進的5G射頻前端產品。

GlobalFoundries行動和無線基礎設施部資深副總裁兼總經理BamiBastani表示,該公司與高通擴大包括Sub-6GHz、毫米波(mmWave)的5G技術合作領域,以提供絕佳的數據傳輸速度。

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